根據(jù)最新統(tǒng)計資料顯示，自 2016 年至 2017 年底，中國新建及規(guī)劃中的 8 寸和 12 寸晶圓廠共計約 28 座，其中 12 寸有 20 座、8 寸則為 8 座，多數(shù)投產(chǎn)時間是在今年。目前中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)是內(nèi)資、外資及合資 3 種方式并存的模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上產(chǎn)能，且在先進(jìn)技術(shù)對比方面，外資廠商也占有絕對優(yōu)勢。

 

觀察廠商布局動態(tài)，以中芯國際為首的本土晶圓廠最先進(jìn)量產(chǎn)制程目前仍處于 28nm Poly / SiON 階段，雖然在 28nm 營收占比、28nm HKMG 量產(chǎn)推進(jìn)及 14nm 研發(fā)方面皆取得不錯的成績，但聯(lián)芯（廈門）、臺積電（南京）、格芯（成都）等外資廠商的同步登陸布局也進(jìn)一步加重與本土廠商在先進(jìn)制程的競爭；同樣，在國際巨頭長期壟斷的存儲器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域下，身為中國新進(jìn)者的晉華集成、長江存儲、長鑫存儲3 家廠商，未來也會長期受到來自國際巨頭廠商在技術(shù)專利及價格等多方面的挑戰(zhàn)。

另外，從中國政府透過產(chǎn)業(yè)基金推動半導(dǎo)體發(fā)展的策略來看，TrendForce 預(yù)估，將來包括一期與二期在內(nèi)的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣 1萬億元規(guī)模。大基金目前在晶圓制造端的投資，包含企業(yè)及項目的部分有中芯國際、士蘭微、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、耐威科技等，還有一些重點項目還在積極對接。

 

與地方資本在晶圓制造的投資相比，大基金參與或是準(zhǔn)備參與的新建重點晶圓制造項目，具有相對更高的避險能力。TrendForce 指出，對地方資本來說，目前真正能落實的資金相對有限，而晶圓制造項目對資本的連續(xù)性投入要求最為嚴(yán)苛，需要同時考慮初期設(shè)廠的大規(guī)模投資，以及投產(chǎn)中可能存在的產(chǎn)能利用率不高的潛在風(fēng)險。


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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