NAND Flash廠商現(xiàn)狀分析
2017-11-22 15:12:00
集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新報告顯示，受傳統(tǒng)旺季、服務器、智能手機及數(shù)據(jù)中心對SSD需求拉升等因素影響，今年第三季度整體NAND Flash供需缺口較第二季擴大，但因價格已經(jīng)歷長時間連續(xù)調(diào)漲，導致價格已接近各OEM廠接受的上限，各產(chǎn)品線合約價在第三季增幅局限在0-6%。
觀望第四季，各項終端需求除智能手機需求外，并沒有特別突出的成長，加上64/72層3D-NAND紛紛投入量產(chǎn)，搶先應用于SSD產(chǎn)品線中，使得市場供需逐漸趨于平衡方向，各產(chǎn)品線價格呈現(xiàn)持平到小漲的趨勢。預期各NAND Flash廠在價格仍處高點的情形下，第四季營收表現(xiàn)將可持續(xù)維持高檔。預期2018年后，隨著64/72層3D-NAND發(fā)展逐漸成熟，上半年進入淡季循環(huán)后，市場局勢將變成供過于求。
SK海力士(SK Hynix)
第三季得益于傳統(tǒng)旺季效應、iPhone 8/X新機以及中國品牌手機需求等主要動能帶領(lǐng)，SK海力士整體位元出貨量第三季增幅達16%，但在容量提高的趨勢影響下，平均銷售單價小幅下降3%，第三季SK海力士營收達到15億美元，相較前一季成長高達15.4%。
觀察未來產(chǎn)能規(guī)劃，SK海力士繼續(xù)專注在48/72層3D-NAND產(chǎn)能的擴張當中，并在第四季將72層3D-NAND導入量產(chǎn)，成為2018年的成長主力。
三星電子(Samsung)
三星在第三季受益于服務器端及智能手機廠商發(fā)布新旗艦機，對高容量應用的巨大需求，在位元出貨量達雙位數(shù)的成長，并使營業(yè)利益創(chuàng)下新高，營收更較前季增長19.5%達到56.2億美元。
從制程及產(chǎn)能分析，三星64層NAND Flash自第三季開始量產(chǎn)以來，已經(jīng)開始應用在移動終端需求及SSD上，并將逐漸擴大應用產(chǎn)品范圍，預期整體3D-NAND的投片比重在年底將突破50%。值得關(guān)注的是，三星內(nèi)部正在檢討NAND Flash持續(xù)擴張與DRAM產(chǎn)能分配的必要性，并計劃將部分平澤廠二樓的空間用來 生產(chǎn)DRAM用，這將可能會讓NAND Flash未來更容易回到供不應求的狀況，有利于三星未來發(fā)展的市場策略。
東芝半導體(Toshiba)
第三季度在供需缺口持續(xù)擴大的影響下，東芝受益于智能手機需求躍升以及SSD搭載率提升的因素，并專注于蘋果新機的供給上，位元出貨量大大增加，雖然因產(chǎn)品配置的改變造成平均銷售單價小幅下滑，東芝的營收仍較上季大幅成長18.1%，達到27.4億美元的水平。
在制程技術(shù)上，在64層3D-NAND Flash正式于第三季量產(chǎn)后，東芝持續(xù)致力提升其良率及投產(chǎn)量，2017年底東芝的3D-NAND的投片比重將達整體投片的30%，預期2018年底上看50%。
西數(shù)(Western Digital)
第三季在傳統(tǒng)旺季效應及NAND Flash市場持續(xù)處于缺貨狀態(tài)，使得西數(shù)在消費性裝置十分暢銷，另一方面，零售業(yè)務則受惠于收購SanDisk品牌的加持，并運用原有西數(shù)品牌產(chǎn)品線提供市場多元選擇。但由于產(chǎn)品組合逐漸轉(zhuǎn)往高容量，導致平均銷售單價略微下滑，整體營收達25.2億美元，季增8.9%。
從制程面觀察，64層3D-NAND在與東芝的努力之下逐漸成熟，應用該制程NAND Flash的SSD已于第三季進入量產(chǎn)，并送交各大OEM廠進行測試，預計64層3D-NAND將陸續(xù)導入移動終端應用中。
美光(Micron)
受惠于高速增長的SSD、移動終端等需求，加上市場持續(xù)供不應求，因此NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品營收達18.4億美元，本季增長7.7%。在制程技術(shù)上，美光與英特爾合資公司（IMF）投入大量心力在3D-NAND的研發(fā)及應用，在32層3D-NAND產(chǎn)出良率已相當成熟，64層3D-NAND也已投入量產(chǎn)并穩(wěn)定提升良率。
英特爾(Intel)
在企業(yè)級SSD需求持續(xù)的帶動下，英特爾第三季度的營收達到8.9億美元，相較上一季小幅成長2%，在產(chǎn)品配置幾乎不變的情況下，平均銷售單價大致持平，位元出貨量則呈現(xiàn)小幅成長，整體產(chǎn)品線已轉(zhuǎn)為3D-NAND為主。
在產(chǎn)品規(guī)劃上，英特爾的發(fā)展依舊以SSD為主，并占其90%以上比重，3D-XPoint相關(guān)應用由于才剛起步，且價格仍處高點，采用者仍然不多，未來仍需觀察其價格走勢及美光的相關(guān)應用是否可以順利推出，才有機會獲得更多OEM客戶采用。而企業(yè)級SSD部分，在客戶陸續(xù)轉(zhuǎn)往Purley平臺后，PCIe接口轉(zhuǎn)趨主流，英特爾并率先在企業(yè)級SSD中導入64層3D-NAND，且持續(xù)透過與客戶簽訂長期合約保障未來營收成長。
本文關(guān)鍵詞：
NAND Flash DRAM
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