如何可以給現(xiàn)有MCU快速增加BLE功能，提供BLE協(xié)議棧集成和SIP方案，可以使MCU廠商經(jīng)濟(jì)、快速的集成BLE，更好的適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。在行業(yè)中能夠提供通用BLE無線前端芯片的公司鳳毛麟角。這種芯片硬件設(shè)計(jì)非常精簡(jiǎn)，但是其配合的協(xié)議棧和軟件支持上需要長(zhǎng)期對(duì)藍(lán)牙和手機(jī)生態(tài)的經(jīng)驗(yàn)，還需要設(shè)計(jì)者對(duì)各類MCU生態(tài)有深刻的了解。這種解決方案在技術(shù)跨度上非常大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。巨微總代理英尚微支持提供產(chǎn)品解決方案及技術(shù)支持。

MG126面向MCU芯片生態(tài)，根據(jù)應(yīng)用和功能需求的不同，搭配合適資源的MCU芯片，節(jié)省成本，提供高性價(jià)比的解決方案，靈活適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的碎片化應(yīng)用。

MG126使用獨(dú)創(chuàng)的創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用常見的SPI通信接口，芯片本身不需要額外的喚醒信號(hào)已節(jié)省MCU IO資源。前端芯片包含RF和BLE數(shù)字基帶，完成BLE廣播和數(shù)據(jù)的接收/發(fā)送和調(diào)制/解調(diào)以及基帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。BLE協(xié)議棧運(yùn)行在MCU上，復(fù)用MCU強(qiáng)大的處理和控制能力，提高了MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝，體積只有3mmX3mm。
 

MG126創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)
在BLE協(xié)議棧設(shè)計(jì)上，上層協(xié)議嚴(yán)格按照分層設(shè)計(jì)和模塊劃分以增加設(shè)計(jì)獨(dú)立性和代碼可讀性。Host協(xié)議棧包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微協(xié)議棧符合BLE規(guī)范并通過了藍(lán)牙SIG BQB認(rèn)證測(cè)試。
 

巨微BLE協(xié)議棧劃分
同時(shí)巨微BLE協(xié)議棧充分優(yōu)化和減少了對(duì)MCU的資源需求。以ARM Cortex-M0為例，實(shí)現(xiàn)BLE連接應(yīng)用需要的系統(tǒng)資源如下：
 

 
經(jīng)過4年的不斷打磨，同時(shí)結(jié)合15年在藍(lán)牙領(lǐng)域的浸淫。巨微的藍(lán)牙芯片專家們?cè)O(shè)計(jì)出的獨(dú)特的低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧解決方案，其代碼量和運(yùn)行消耗資源都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于國(guó)際主流相應(yīng)IP的供應(yīng)商。
 

巨微提供基于客戶MCU平臺(tái)的BLE協(xié)議棧移植服務(wù)和常用BLE應(yīng)用開發(fā)示例源碼，對(duì)于SIP提供封裝支持和BLE RF射頻FT測(cè)試支持，幫助MCU廠商/客戶跨越BLE射頻芯片和協(xié)議棧的漫長(zhǎng)開發(fā)，實(shí)現(xiàn)BLE產(chǎn)品快速Time To Market。


值得一提的是，巨微所提供的通用射頻前端芯片解決方案，不僅僅能夠解決通用MCU公司的無RF芯之痛，省掉MCU公司大量的研發(fā)，IP和流片投入。同時(shí)，對(duì)于其他領(lǐng)域的芯片公司，比如傳感器芯片和WiFi芯片，都可以快速組合，迅速產(chǎn)生對(duì)市場(chǎng)有價(jià)值的組合芯片和方案。
 
 
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