在低功耗藍牙芯片市場中，存在單模和雙模兩種不同的芯片設計。單模藍牙芯片是指僅支持低功耗傳輸功能的芯片，而雙模藍牙除了支持低功耗傳輸以外還支持經(jīng)典藍牙傳輸，這就使得藍牙芯片可以兼容4.0以下的版本。值得注意的是雙模低功耗藍牙實際功耗更接近于經(jīng)典藍牙。
 
BLE廠商能否成功切入市場，不僅需要產(chǎn)品性能好，還要售價合理；而公司自身也需保有較高毛利率來維持運轉。這兩個因素都要求公司的產(chǎn)品成本要低，而芯片成本主要包括芯片設計成本和芯片硬件成本。
 
成本是低功耗藍牙芯片廠商進入市場的關鍵因素。芯片開發(fā)成本和芯片應用方案整體成本決定著BLE廠商能否成功切入市場。藍牙分為經(jīng)典藍牙和低功耗藍牙。經(jīng)典藍牙一般包含基礎速率（BR）、增強速率（EDR）、高速率（HS/AMP）這三種模式，低功耗藍牙則包括低功耗模塊（LE）。
 
BLE芯片設計成本包括研發(fā)費用、EDA開發(fā)工具、IP授權等費用。這部分費用不同公司差異較大，而藍牙IP授權費用占芯片設計成本的很大一部分。低功耗藍牙芯片使用的CPU核主要來自ARM，藍牙通訊協(xié)議多采用CEVA公司，這些費用都不算便宜。

 
藍牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測試階段的費用。制造成本占比最大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設計能力直接相關。采用越先進工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小的單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設計復雜度相相關，設計越復雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下的芯片封測成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現(xiàn)芯片公司議價能力，且議價能力的提升是主要靠規(guī)模提升實現(xiàn)的。芯片產(chǎn)量大的企業(yè)規(guī)模效應更明顯，平均成本也會降低。
 
在下游應用端，客戶還十分關注BLE應用方案整體成本。大多數(shù)藍牙芯片都以SOC的形式存在，而在實際應用中，要形成系統(tǒng)級方案，可能還需要其他配件。所以客戶選擇何種芯片，還需要考慮芯片集程度，應用方案整體成本，以及方案實現(xiàn)的難易程度等。

上海巨微由IC設計專家聯(lián)合創(chuàng)立，順應無線互聯(lián)網(wǎng)的潮流， 投入即將到來的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，專注芯片和與之相關的系統(tǒng)設計，提供最高性價比的通用無線芯片和無線傳感器芯片和方案，并成為無線傳感節(jié)點的主要供貨商。其核心技術能力覆蓋射頻，模擬，SOC和系統(tǒng)軟件的設計。巨微總代理英尚微為客戶提供樣品及技術方面支持，提供完善的產(chǎn)品服務體系.
 
無線連接設備對BLE功耗要求高，只有掌握先進芯片設計和系統(tǒng)設計能力的廠商才能使BLE藍牙產(chǎn)品達到性能和功耗的平衡，使BLE應用在更多物聯(lián)網(wǎng)場景中。無線連接穩(wěn)定性是BLE產(chǎn)品力的體現(xiàn)。信號傳輸保持穩(wěn)定是藍牙性能優(yōu)異的體現(xiàn)，能對BLE芯片架構做合理設計的廠商可以改善用戶體驗。


上海巨微藍牙芯片

Part Number	VDD(v)	MCU Core	ROM	RAM	IO	ADC	I2C	Package
MG123	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	-	MSOP10
MG127	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	-	DFN10
MG126	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	-	QFN16
MS1581	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 2KW	128B	9	-	-	SOP16
MS1797	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	21	7x12bit	1	QFN32
MS1586	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 4KW	256B	9	7X12bit	-	SOP16
MS1656	2.4 ~ 3.6	CM0+	Flash 64KB	4B	11	4chX12bit	1	QFN20
MS1793S	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 32KB	4KB	11	9x12bit	1	TSSOP24
MS1793	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	12	6x12bit	1	QFN32
MS1791	2.0 ~ 3.6	CM0	Flash 128KB	8B	21	9chx12bit	1	QFN32
MS1892	2.0 ~ 3.6	CM3	Flash 512KB	128B	29	9chx12bit	1	QFN40

 
 
 本文關鍵詞： 低功耗藍牙芯片    藍牙芯片 

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