中國大陸芯片制造商的產(chǎn)能預計將保持兩位數(shù)增長，繼2024年增長15%至885萬片之后，2025年將增長14%至1010萬片，接近行業(yè)總產(chǎn)能的三分之一。盡管存在超額增長的潛在風險，但該地區(qū)仍在繼續(xù)積極投資擴大產(chǎn)能，部分原因是為了減輕近期出口管制的影響。包括華虹集團、力晶、西安集成、中芯國際和DRAM制造商CXMT在內(nèi)的主要晶圓代工供應商都在大力投資，以提高該地區(qū)的半導體制造能力。

 

    預計到2025年，大多數(shù)其他主要芯片制造地區(qū)的產(chǎn)能增長將不超過5%。預計2025年中國臺灣的產(chǎn)能將達到580萬wpm，增長率為4%，位居第二；而韓國預計明年將位居第三，在2024年首次突破500萬wpm大關(guān)后，產(chǎn)能將擴大7%，達到540萬wpm。日本、美洲、歐洲和中東以及東南亞的半導體生產(chǎn)能力預計將分別增長470萬wpm（同比增長3%）、320萬wpm（同比增長5%）、270萬wpm（同比增長4%）和180萬wpm（同比增長4%）。


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