德國政府近日宣布，將重新調(diào)配原定向半導體產(chǎn)業(yè)提供的30億歐元（約合35億美元）補貼資金，轉(zhuǎn)而投入國內(nèi)年久失修的道路、橋梁等基礎設施建設項目。這一決定，無疑給該國雄心勃勃的半導體自主戰(zhàn)略潑了一盆冷水。
 

此次資金削減對德國芯片產(chǎn)業(yè)構成顯著沖擊。根據(jù)早前規(guī)劃，德國計劃在2025至2028年間投入約150億歐元，大力扶持本土芯片制造項目，吸引國際龍頭企業(yè)落地建廠，旨在強化德國在全球半導體供應鏈中的地位，逐步擺脫對亞洲和美國的技術依賴。然而，面對日益嚴峻的國內(nèi)經(jīng)濟壓力與公共預算緊張，這一宏大戰(zhàn)略不得不向現(xiàn)實妥協(xié)。
 

近年來，德國芯片產(chǎn)業(yè)屢遭重創(chuàng)。此前備受關注的英特爾馬格德堡芯片廠項目——一項總投資高達300億歐元的標志性工程——因?qū)徟涎?、成本攀升及全球市場波動等因素被無限期擱置，為德國打造“芯片谷”的愿景蒙上陰影。如今補貼再遭削減，可謂雪上加霜。
 

盡管面臨資金調(diào)整，德國經(jīng)濟部在近期聲明中仍強調(diào)，微電子技術“對德國主權至關重要”，并表示政府正在擬定一項長期戰(zhàn)略，以提升該國在半導體領域的吸引力。聲明同時指出，針對芯片項目的資金“并未取消”，而是“已納入目前正在議會審議的2026年預算中”。
 

德國的困境也折射出歐盟整體芯片戰(zhàn)略的推進乏力。數(shù)據(jù)顯示，2024年歐洲在全球半導體市場的份額僅為8.1%，若缺乏持續(xù)有力的投資支持，預計這一比例還將進一步下滑。

本文關鍵詞：芯片
 

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